A MSquare Technology demonstra liderança em inovação de IP e chiplets no AI Hardware & Edge AI Summit #ÚltimasNotícias

SAN JOSÉ, Califórnia., 14 de setembro de 2024 /PRNewswire/ — De 10 a 12 de setembro de 2024A MSquare Technology fez uma aparição de destaque no aguardado AI Hardware & Edge AI Summit em San Jose. Com mais de 1.500 participantes e mais de 75 palestrantes estelares dos líderes da indústria, o summit forneceu à MSquare, uma fornecedora líder de soluções de IP e Chiplet de semicondutores, uma plataforma essencial para mostrar seus produtos mais recentes, destacando seu papel em impulsionar a inovação dentro do ecossistema de IA por meio de estudos de caso práticos e resultados comprovados.

Ultrapassando os limites: impulsionado pela inovação e moldando o futuro

Na vanguarda da inovação em soluções de IP de interconexão e Chiplet, a MSquare continua a abrir novos caminhos. O IO Die ML100 da MSquare é uma solução de memória de alta largura de banda líder. Com seu IP de interconexão Die-to-Die de alta eficiência integrado e suporte ao protocolo UCIe 1.1, o IO Die ML100 permite transferência de dados ultrarrápida e comunicação entre chips de baixa latência, aumentando drasticamente a eficiência do treinamento e inferência do modelo de IA, impulsionando avanços no desenvolvimento de IA.

O IO Die ML100, com seu subsistema de memória HBM3 de alta velocidade, oferece uma largura de banda máxima de 819,2 GB/s e suporta uma taxa de transferência de 6400 Mbps, aderindo ao protocolo padrão HBM3 JESD238. Ele atende às rigorosas demandas por alta largura de banda e baixo consumo de energia em aplicações de IA, estabelecendo uma base sólida para avanços futuros na tecnologia de IA.

Portfólio de produtos diversificado: definindo o padrão para inovação

A MSquare construiu um portfólio abrangente e robusto de produtos de IP, consolidando seu papel como um player-chave no desenvolvimento de infraestrutura de IP de ponta. Sua ampla gama de produtos de IP foi validada e produzida em massa em um amplo espectro de nós de processo, de 5 nm a 180 nm, suportando mais de 400 tecnologias de processo diferentes nas 5 principais fundições do mundo.

O portfólio da MSquare inclui IPs de interconexão de alta velocidade, como HBM, LPDDR, ONFI, UCIe, eDP, PCIe e USB, bem como soluções avançadas de Chiplet, como a plataforma M2LINK. Juntas, essas ofertas formam um ecossistema poderoso e aberto que oferece suporte à transformação digital e impulsiona a inovação em todos os setores, desde IA e data centers até automotivo, IoT e eletrônicos de consumo.

Expansão global: construindo um ecossistema de inovação

A MSquare está acelerando sua expansão global, estabelecendo centros estratégicos em San Jose, Sidneye Tóquio para promover uma colaboração mais profunda e fortalecer sua posição nos ecossistemas globais de IA e semicondutores. O AI Hardware & Edge AI Summit ofereceu à MSquare uma oportunidade inestimável de não apenas demonstrar sua proeza tecnológica, mas também promover a colaboração com líderes da indústria em todo o cenário de hardware de IA. A MSquare está comprometida em trabalhar ao lado de parceiros globais para enfrentar as oportunidades e os desafios da era da IA, moldando o futuro da indústria juntos.

Olhando para o futuro: uma nova era de inovação em IA

À medida que as tecnologias de IA e computação de ponta continuam a evoluir a uma velocidade alucinante, a MSquare permanece firme em sua missão de liderar a carga na inovação de IP de interconexão e Chiplet. Por meio de sua participação nesta cúpula, a MSquare demonstrou seu compromisso inabalável em expandir os limites tecnológicos e impulsionar o futuro da IA. A MSquare espera continuar sua colaboração com colegas da indústria para explorar novas possibilidades e criar a próxima era de avanços em IA.

FONTE MSquare Technology