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O Honor Magic V3 foi anunciado em julho como o dobrável mais fino do mundo e agora a fabricante está se preparando para lançá-lo no mercado internacional. O primeiro indício disto é uma ficha do Geekbench que lista o dispositivo em versão global.
A ficha do Geekbench indica que a versão global do Honor Magic V3 compartilhará várias especificações da versão chinesa, tais como o chip Snapdragon 8 Gen 3, 12 GB de RAM e sistema operacional Magic OS 8.0 baseado no Android 14.
É esperado que o Honor Magic V3 seja lançado no mercado global em 5 de setembro no evento que será realizado um dia antes da abertura da IFA 2024 em Berlin, na Alemanha.
O Honor Magic V3 ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.
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