Em reunião realizada após o lançamento do Honor Magic V Flip, o CEO da Honor, Zhao Ming, confirmou que o também dobrável Honor Magic V3 já está em estágio avançado de desenvolvimento.
Segundo o executivo, esse smartphone deve ser lançado em breve com especificações "de ponta" e porquê o título de "mais fino" da categoria. Além disso, Ming quer que o aparelho quebre os recordes de vendas da geração anterior e, para isso, a empresa deve apresentar algumas "inovações".
O executivo não quis entrar em mais detalhes sobre as novidades do Magic V3, mas tudo indica que ele pode ser apresentado em meados de julho no mercado chinês.