[News] A TSMC supostamente desenvolve embalagens em nível de pintura, outra novidade tecnologia de embalagem de chips

De concordância com um relatório do Nikkei citando fontes, a TSMC está desenvolvendo uma novidade tecnologia avançada de embalagem de chips que usa substratos retangulares semelhantes a painéis, em vez dos tradicionais wafers circulares atualmente em uso.

Esta tecnologia permite que mais chips sejam colocados em um único substrato, atendendo às futuras tendências de demanda impulsionadas pela IA. Embora a pesquisa ainda esteja em seus estágios iniciais e possa levar vários anos para atingir a produção em volume, ela representa uma mudança tecnológica significativa para a TSMC, observa o relatório.

Alegadamente, a TSMC está atualmente experimentando substratos retangulares medindo 515 mm por 510 mm, fornecendo mais de três vezes a superfície útil em confrontação com os atuais wafers de 12 polegadas e, portanto, pode atender melhor à demanda por chipsets de IA.

Em resposta à pergunta do Nikkei, a TSMC afirmou que a empresa está monitorando de perto os avanços e desenvolvimentos em tecnologias avançadas de embalagens, incluindo embalagens em nível de pintura.

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(Crédito da foto: TSMC)