TSMC deve ampliar capacidade de produção de chips para atender à demanda elevada até 2025 #ÚltimasNotícias #tecnologia

A TSMC deve continuar investindo fortemente na expansão de suas capacidades de produção de chips, visando a alcançar a meta de processar até 60 mil bolachas por mês com uma de suas tecnologias de embalagem mais avançadas até 2025.

Conforme reportado pelo DigiTimes Ásiaesse objetivo deve ser alcançado graças às novas fábricas construídas pela empresa em Taiwan e Japão. Uma delas — a fábrica de Chiayi, no sul de Taiwan — ficará a cargo da produção de tecnologias avançadas de embalagem de processadores, que é uma das etapas mais importantes da produção.

Embalagem é um dos últimos estágios da fabricação de processadores. Nele, os componentes eletrônicos do chipset são separados do bolacha de silício e integrados em uma cápsula feita de um material isolante e otimizado para dissipação de calor — geralmente resina — para garantir que os circuitos fiquem protegidos.

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