O futuro da IA: o segredo da embalagem de painel da TSMC?
O que chegou de novo? A TSMC deu início à corrida para o desenvolvimento de pacotes de chips massivos, que são essenciais para o futuro da Inteligência Artificial. Uma nova tecnologia está a ser explorada para produzir um único chip que contém 58 chips em uma única unidade. No entanto, o futuro da integração destas […]
