O que chegou de novo?
Recentemente, a Imec, em colaboração com a ASML e a TSMC, apresentaram um avanço significativo na integração de transistores 2D, utilizando canais atomicamente finos em um wafer de 300 mm. Este desenvolvimento destaca-se pelo pitch de 50 nm, o mais estreito demonstrado até agora para dispositivos CMOS 2D complementares.
Por dentro da máquina (Análise Técnica)
A tecnologia desenvolvida pelas empresas permite integrar transistores de tipo n e p, onde os primeiros utilizam dissulfito de molibdênio (MoS2) e os últimos podem ser disseleneto de tungstênio (WSe2) ou dissulfito de tungstênio (WS2). Este avanço é notável pois, em testes, 94% dos transistores funcionaram corretamente, apresentando uma relação de corrente liga/desliga superior a 100.000. A integração não apenas permite a construção em um fluxo de processo padrão, mas também alcançou comprimentos de canal tão curtos quanto 28 nm.
A construção dos transistores seguiu um fluxo “reverso”, onde contatos de tungstênio foram preenchidos antes da instalação dos canais 2D. Este método melhorou a resistência de contato, que tem sido um obstáculo nas aplicações de transistores 2D, permitindo um desempenho superior e resposta mais eficiente.
A utilização de litografia EUV com uma única exposição, em vez de múltiplas, para atingir esses comprimentos de canal reduz a complexidade da produção e mostra que, mesmo sem ferramentas de alta resolução (High-NA), é possível alcançar resultados significativos.
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Vale a pena o investimento?
Embora ainda existam desafios a superar antes que esta tecnologia chegue ao mercado, como a integração em fábricas e a necessidade de contatos de baixa resistência, o progresso é promissor para o futuro dos circuitos integrados. Para empresas ou interessados em tecnologia de ponta, este desenvolvimento representa uma oportunidade excitante de investimento em inovação que pode ditar o rumo da miniaturização e eficiência energética na indústria.
Veredito do Técnico
Este marco na integração de transistores 2D é um passo significativo para a evolução dos circuitos CMOS. Com a contínua pesquisa e o aperfeiçoamento, estamos mais perto de uma nova era de dispositivos mais eficientes e compactos.
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