A revolução da memória AI: SK hynix supera barreira dos 775 micrómetros!

NOVIDADES: HBM4E fica à espera num limbo tecnológico – Bom, temos más notícias para os fãs de tecnologias de punta e quem sonha com o HBM4E. SK hynix acaba de revelar que não espera que o tal “hibridinho” chegue para a próxima geração de memória. Sim, estão a empurrar a coisa para o HBM5. Porquê? Um tal de limite de 775 micróns, e não, não estamos a falar da espessura de uma sandwich, mas sim do que limita o design das camadas de memória. A única coisa que podemos fazer é esperar e ver no que isso resulta.

Memória: Grande e Espessa ou Apenas Grande?

O que é que há de novo? Basicamente, a espessura máxima permitida para as memórias HBM4E aumentou para 775 micróns, mas, para quem não sabe, isso é basicamente uma migalha comparado com as necessidades reais do mercado. O problema é que os cubes de HBM não podem ser muito mais altos, senão, corremos o risco de ter uma torre que não cabe no nosso sistema. Portanto, temos que fazer magia com dies cada vez mais finos e espaços cada vez mais estreitos. Parece fácil, certo? Tenta fazer isso na tua próxima configuração de PC e conta-me como correu.

O que é que a SK hynix está a fazer? Eles estão agora a produção do 12-Hi e a qualificação do 16-Hi. O 16-Hi apresenta uma redução nas espessuras dos componentes para cerca de 50 micróns. Sim, eventualmente, todos os membros da família HBM vão ser convidados para a festa, mas a convites HBM5 será que a música vai tocar mesmo? E pelo que parece, ainda estamos em fase de espera pela tal arquitetura de arrefecimento iHBM, que não poderá ser aplicada a nada que já esteja em design, ou seja, bem-vindos à era da frustração!

Hibridos, mas Sem Magia – A verdade dolorosa

Quem se lembra de quando a Samsung prometeu que a hibridação de ligação ia ser o novo “must-have”? Parece que, tal como nos nossos sonhos de ter uma videoconsola de última geração, também isto parece que vai demorar. Os planos de hibridização, com uma técnica que liga o cobre ao cobre, estão em standby à espera de melhores dias. A indústria parece estar a considerar elevar ainda mais a espessura dos stacks para 825 a 900 micróns, tornando o processo ainda mais complicado.

Parece que a SK hynix está à procura de se adaptar à realidade. Tem um pedido de hibridação em produção, sim, mas vai demorar até 2030 para vermos a técnica a ser utilizada em massa. É um avanço ou uma ilusão? É difícil dizer, dado que a única certeza que temos é que a SK hynix ainda não decidiu qual produto será o primeiro a receber o miminho.

Hype ou Desilusões? O que Fazer?

A desilusão é real. A verdade é que estamos a falar de um caminho atribulado até à próxima geração de memória. O que nos resta é ver se estas promessas de desempenho se concretizam ou se, como tantos outros produtos, vão acabar por ficar numa prateleira, colecionando pó.

Portanto, ao olharmos para o HBM4E, a questão que deve ser colocada é: vale realmente a pena esperar? Para mim, a resposta é clara: não vale a pena o investimento. Temos um mundo repleto de alternativas que podem oferecer desempenho sem as dores de cabeça e as promessas vazias que a indústria continua a fazer. Enquanto isso, vamos continuar a jogar e a esperar por um futuro em que as promessas tecnológicas se transformem em realidade. Até lá, fiquem atentos e, se conseguirem, escapem do hype.

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