Vá lá, temos uma nova jogada na grande partida dos semicondutores: a GlobalFoundries e a TSMC acabam de fechar um acordo de cinco anos avaliado em cerca de 1,8 mil milhões de euros (não, não é uma quantia de reformas, é dinheiro mesmo) para a produção de interposers de silício. Sim, leu bem – interposers de silício! O que é que isso parece? Uns gajos a fazer muebles em vez de chips. Mas não, isto é todo um novo nível de packaging, especialmente para a tecnologia de CoWoS da TSMC.
Um novo campo de batalha em terras americanas
O que é que isto significa? Basicamente, tudo será feito nos Estados Unidos, o que permite que os clientes da TSMC possam gritar aos sete ventos que os seus produtos são feitos na América. Como se a localização fizesse diferença, quando a maioria dos componentes vai ainda estar a ser fabricada na Ásia. A produção em massa deve chegar ao seu auge na primeira metade de 2028, então até lá é como esperar pela grande revelação do próximo título da sua saga preferida, mas sem trailers.
Os interposers não são apenas qualquer coisa; são como a ponte entre chiplets lógicos e memórias de largura de banda elevada (HBM). Imaginem um jogo de Tetris onde precisamos de peças personalizadas para encaixar tudo direitinho. A GlobalFoundries vai estender a sua capacidade de produção na sua instalação em Malta, Nova Iorque. Mas será que estão à altura do desafio? Vamos ao que interessa.
Interposers: Os ninjas silenciosos da tecnologia
Os interposers são tipos de silício que fazem conexões de alta densidade entre chiplets e HBM. É como ter uma rede de alta velocidade que garante que a comunicação entre componentes seja rápida e fluida. Mas atenção: mesmo que tudo isso pareça muito fixe, eles têm de ser “nostre” – ou seja, cada design é único, dependente das especificidades dos processadores. Uma verdadeira customização à medida, como encomendar um PC gamer com cada componente que se ajusta perfeitamente.
Além disso, têm requisitos de entrega de energia que parecem mais complexos do que uma luta contra o chefe final num jogo. Redes de distribuição de energia e capacitores profundos estão na lista do que os designers precisam considerar. Mas, vamos ser francos: como é que a GlobalFoundries vai lidar com o “costura” dos interposers para sistemas super grandes? Será que os programadores de produção têm as ferramentas e o know-how? Fico com as minhas dúvidas.
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Vale a pena este acordo ou é perda de tempo?
Vamos ser claros: apesar de tudo este acordo é uma oportunidade de ouro para a GlobalFoundries voltar ao jogo. Depois de terem saído da corrida das tecnologias de ponta, pegarão numa fatia da tecnologia de packaging avançado sem ter de criar chips próprios. Só que, sem as unidades de teste e montagem necessários para a produção de chip-on-wafer, será difícil amplificar a produção de processadores AI de topo. É como querer correr a Fórmula 1 sem um carro adequado – simplesmente não dá!
No final do dia, toda esta maratona para estabelecer uma cadeia de fornecimento doméstica é promissora, mas a verdadeira pergunta é: estamos prontos para a evolução? Pelo menos até 2029, podemos esperar uma cadeia de suministros mais integrada nos EUA. Mas até lá, só espero que não nos dêem gato por lebre. Para já, não me parece um investimento digno de Champions League, mais uma final da taça perdida.
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